产线建设项目（以政府部门核定的名称为准）。本次项目计划投资金额约1.1亿元，资金来源为公司自有或者自筹资金。2026年4月23日，公司召开第四届董事会第十四次会议，审议通过了《关于拟对外投资暨签订的议案》，同意9票，反对0票，弃权0票，该议案无需提交公司股东会审议。本项目拟在公司东侧购买临近工业用地1997.8平方米，建设半导体先进封装材料生产线。项目达产后，将年产约2128吨半导体先进封装材料及
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